表面贴装技术（SMT），是一种将表面贴装元件SMC和SMD贴装到印刷电路板的装联技术。随着电子产品的飞速发展，表面贴装技术逐渐取代了传统的插装技术。它将传统的电子器件压缩成体积仅有十分之一左右，从而进一步实现电子产品组装的高密度、高可靠性、小型化、降低成本、提高效率、实现生产的自动化等。在表面贴装技术中，组装的质量与可靠性与SMT产品息息相关。SMT生产工艺较多，生产中焊点的质量缺陷严重影响到产品的质量，下面针对常见的几种焊接缺陷进行分析。

焊接主要缺陷：导致电子元件功能丧失的缺陷；次要缺陷：指焊点之间润湿尚好，不会引起电子元件的功能丧失，但可能影响产品的使用寿命；表面缺陷：不影响产品的功能和寿命，受到许多参数的影响，如锡膏、基板、元器件可焊性、印刷、贴装精度及焊接工艺等。常见的焊接缺陷有：焊料球、“立片”现象、桥接现象、润湿不良等。

1、焊料球

散布在焊点附近的微小球状焊料，多由于焊接过程中的加热的急速，造成焊料的飞散所致。引起焊接球的因素主要有：1）焊膏超过保质期，冷藏的焊膏使用前未置于室温4-6小时；2）焊盘氧化；3）助焊剂活性低；4）焊膏金属含量低；5）焊膏颗粒的均匀性不一致；6）预热温度上升速度过快，时间过短，焊膏内部水分不能挥发，在回流焊时形成焊料球。

解决方案：1）焊膏在冰箱中取出后，应放置4-6小时，待密封筒内的焊膏稳定后再开盖使用；2）严禁裸手接触线路板焊接面和元件焊脚；3）焊接颗粒要均匀，一般要求25μm以下的粒子数不得超过焊接颗粒总数的5%；4）提高焊膏的金属含量，一般在65%-96%；5）对焊料的印刷塌边、错位等不良品要剔除；6）预热区温度上升速度控制在1-4摄氏度效果比较好。

2、“立片”现象

片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立而脱焊的缺陷，引起“立片”现象的根本原因是元件两端的受热不均匀，电极端一边的焊料完全熔融后获得较好的湿润，而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良，从而造成了元件的翘立。其形成原因主要为：1）元件两端的升温不均匀；2）焊盘的尺寸、形状、位置不合理；3）贴片时，贴装精度差，元件偏移严重；4）元件质量问题，重量太轻的元件易发生“立片”现象；5）预热温度太低，预热时间过短。

润湿不良指在焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊缺陷，导致焊接强度低，导电性不好，产生原因主要有：1）焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触；2）焊接温度不够；3）预热温度偏低或助焊剂活性不够；4）锡膏已过期。

解决方案：1）元器件保存环境要规范，不要超过使用规定期限。对线路板进行清洗和去潮处理；2）选择合适的焊料；3）设定合理的预热、焊接温度和时间。